乐高推出智能积木:内置微小芯片不需联网就能用

乐高推出智能积木:内置微小芯片不需联网就能用
2026年01月06日 20:51 快科技

快科技1月6日消息,在今日开幕的拉斯维加斯CES展会上,乐高推出Smart Play智能积木系统,首推三款星球大战主题套装将于3月全球发售

这款智能积木核心组件智能砖外观与标准乐高积木一致,兼容现有所有颗粒,内部却集成直径仅4.1mm的定制芯片,搭载加速度计、近场磁定位系统等传感组件。

搭配微型扬声器与RGB LED阵列,无需屏幕、App或网络支持即可实现感知与互动。

无网交互的关键在于本地化数据处理,通过“智能砖+智能人仔+智能标签”的三角架构,智能砖可通过磁信号读取人仔与标签的专属ID,即时匹配场景逻辑。

例如,达斯·维达智能人仔靠近TIE战机模型,会自动触发光剑音效与红色灯光;移动模型时,加速度计感知姿态变化,动态调整引擎声频率,模拟飞行状态

此外,多块智能砖还能通过专属协议自组织连接,实现多模型协同互动。

并支持无线感应充电,单次充电可连续使用8-10小时,且无摄像头、无云端数据上传,兼顾续航与隐私安全。

首批三款套装覆盖不同价位,颗粒数473片至962片,售价70-160美元,均包含智能砖、对应人仔与标签,拼搭完成即具备互动功能

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:落木

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