12月11日至12日，以“重塑算力破界而生”为主题的2025数字基础设施科技展（DITExpo）在北京首钢国际会展中心举行。展会与第二十届中国 IDC产业年度大典同期举行，集中展示了前沿创新成果与高科技产品，吸引了众多业内专业人士的目光。此次展会为国内数字基础设施领域搭建了高效的产业交流与合作平台，助力行业创新发展。
光模块应用于高性能计算机，大大提升网络吞吐量。
光铜混用配线架实现高速互连。
多元智算即插即用超级集群系统可实现不同芯片模组的自动识别。本报记者 陈景秋 摄影报道
（编辑：刘珊 实习编辑：蔡友良）
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
