快科技12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。
Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYC Venice处理器。
报道指出，三星器件解决方案事业部（DS）旗下的代工部门计划采用多项目晶圆（MPW）技术，为AMD芯片进行原型试制，目标在明年1月左右最终达成合作协议。
业内人士普遍看好该合作量产前景，认为这有望帮助三星加速追赶台积电，并推动其代工业务重回盈利轨道。
三星代工部门今年上半年曾亏损约4兆韩元，在接连获得特斯拉、苹果等大客户订单后业绩已见回升。
若成功承接AMD订单，预计将进一步加强其增长动力。分析认为，随着台积电产能趋于紧张、生产成本上升，三星作为替代代工厂的吸引力正在增强，这或许为其在高端制程竞争中打开新的机遇窗口。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：鹿角
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
