博清科技完成数亿元B轮融资

博清科技完成数亿元B轮融资
2025年12月11日 15:45 投中网

由中信私募、中信金石、中信证券、国科嘉和、北创投及南通投管等机构出资。

12月11日消息,博清科技宣布完成数亿元B轮融资,由中信私募、中信金石、中信证券、国科嘉和、北创投及南通投管等机构出资。公司自主研发的无轨导全位置爬行焊接机器人,能够像“壁虎”一样在大型复杂工件表面自由移动,并通过先进的激光与熔池视觉传感器,在强干扰环境下实现精准识别与跟踪,完成高质量焊接。这项技术的源头可追溯至中国科学院院士潘际銮团队1997年的研究成果。2017年,潘际銮院士的关门弟子冯消冰将其产业化,创立博清科技。如今,该技术已通过严苛验证,其出口日本的产品焊接接头100%通过最高等级X射线探伤检验,标志着中国方案达到国际先进水准。

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