英唐智控:车规级 TDDI/DDIC 已实现量产落地,光隆集成 OCS 产品量产推进

英唐智控:车规级 TDDI/DDIC 已实现量产落地,光隆集成 OCS 产品量产推进
2025年11月27日 17:20 投影时代

    2025 年 11 月 26 日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(证券代码:300131,证券简称:英唐智控)举办投资者关系活动,董事长胡庆周、总经理蒋伟东、董事会秘书李昊等公司核心管理层,联合光隆集成实控人彭晖、总经理陈春明,共同接待了华福证券、长城基金、东方基金、天弘基金、大成基金等多家知名机构投资者,全面介绍公司业务布局、技术进展及合作规划。

英唐智控深耕主业 多领域实现技术突破

    交流会上,英唐智控董事长胡庆周详细介绍了公司发展历程与现状。作为电子元器件分销领域的深耕者,公司已构建全球多区域分销网络,产品覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率 / 模拟器件、MEMS 传感器及被动器件等全品类,积累了丰富的客户资源。

    在自研芯片领域,公司聚焦 MEMS 微振镜与车载显示芯片,通过加大研发投入、引进高端人才实现关键技术突破。目前,公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务,首款车规级 TDDI/DDIC 已实现量产落地,多款改进型产品也正按计划推进流片、试产工作。此外,公司与汽车配件厂合作开发的激光扫描投影(LBS)技术备受关注,该技术相较于当前高端车型常用的大功率光源地面投影方案,具备彩色显示、高分辨率、远焦距、小型化等优势,可嵌入 360 度任意位置,支持实时清晰成像,在不同路面条件下保持稳定运行,还允许用户上传个性化内容,结合传感器与手势识别实现丰富的车内外交互功能。

光隆集成 OCS 产品量产推进 与英唐智控深化技术共创

    光隆集成相关负责人在交流中披露了公司核心业务进展。据实控人彭晖介绍,光隆集成的产品技术源自国家级科研院所,长期专注于光开关(OCS)相关技术研发,在机械式、MEMS 微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有深入布局,且在光芯片领域具备全制程技术能力。其基于 MEMS 技术的 OCS(光路交换机)系统,与英唐智控在 MEMS 微振镜领域形成了技术共创格局。

    针对投资者关注的 OCS 量产问题,光隆集成总经理陈春明回应称,目前 32×32、64×64、96×96 通道规格的 OCS 产品已达成量产状态,128×128 通道产品正处于量产准备阶段,预计 2026 年一季度至二季度有望实现量产。值得一提的是,英唐智控拥有完整的 MEMS 生产线,双方计划尽快在 MEMS 阵列的 Fab 生产领域展开合作,以加速相关产品的量产进程。

英唐智控MEMSDDIC
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