2025 年 11 月 19 日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称 “颀中科技”）举办特定对象调研活动，天风证券、中银基金、泰康基金、兴业证券等多家知名券商及基金公司参与现场调研。公司总经理杨宗铭、副总经理兼董事会秘书及财务总监余成强出席活动，就业务布局、客户结构、财务数据等投资者关注的核心问题进行详细解答。
在业务客户方面，颀中科技披露了显示与非显示两大核心业务的主要合作方。显示业务已与奕斯伟、格科微、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY 等行业知名企业建立稳定合作；非显示业务则聚焦电源管理芯片、射频前端芯片等核心领域，客户涵盖南芯半导体、杰华特、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、唯捷创芯等头部企业，同时涉及 MCU、MEMS 等其他芯片类型，应用场景覆盖消费类电子、通讯、家电、工业控制等多个领域。值得关注的是，2025 年第三季度，公司铜镍金业务收入占营收比例约为 17%，成为重要的营收组成部分。
关于非显示业务的未来发展，公司明确了 “稳中求进” 的战略布局。一方面，基于现有 bumping 客户资源，延伸服务范围至 package-level 封装测试，帮助客户降低委外封测成本；另一方面，通过先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，导入 BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装 FCQFN/FCLGA 等新制程，完善非显示类芯片封测全制程产能，并新增功率器件封装布局，进一步提升在该领域的市场竞争力。
财务数据方面，公司披露 2025 年 1-9 月合肥厂与苏州厂合计折旧金额约 3.5 亿元。针对当期利润同比下降的情况，公司解释主要受三方面因素影响：一是实施限制性股票激励计划，股份支付费用同比增长；二是合肥生产基地项目投产，折旧及人工等固定成本费用增加；三是在高效散热、高结合力芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进封测领域持续扩充产能并加大研发投入，研发费用同比有所增长。
本次投资者关系活动严格遵循相关监管规定，未涉及未公开重大信息泄露。通过本次调研，市场各方进一步了解了颀中科技的业务布局、核心竞争力及未来发展规划，为公司与资本市场的良性互动奠定了坚实基础。
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