老鹰半导体宣布完成B+轮融资

老鹰半导体宣布完成B+轮融资
2025年10月22日 09:42 投中网

此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投。

近日,浙江老鹰半导体技术有限公司(简称"老鹰半导体")宣布B+轮融资顺利收官,此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投,深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投,老股东上汽金控、恒旭资本、诺瓦星云(301589)、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。本次单轮融资规模超7亿,创下国内VCSEL(垂直腔面发射激光器)领域创业公司单轮融资最高纪录。业内人士表示,本轮融资标志着资本市场形成共识:光子芯片和AI算力需求爆发将引爆高速光互连赛道,也凸显了老鹰半导体在该领域的稀缺价值。老鹰半导体创始团队全部来自产业界,公司核心技术团队由全球VCSEL产业的顶尖专家与资深工程师领衔,核心经营团队由国内原光电类上市公司核心创始团队二次创业,全公司研发人员超50%,兼具强研发、精制造、善经营三大能力模型。研发团队在浙江低调攻坚五年,打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台,推出了完整的VCSEL产品线,代表中国跻身全球VCSEL领先地位,与国际巨头一线并跑。同期,为确保产品迭代能力与供应链安全,企业投入巨大人力物力全面打通IDM模式,建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂。

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