ASML 是一家荷兰巨头，几乎垄断了先进人工智能芯片所必需的极紫外 （EUV） 光刻机，它处于有利地位，可以利用数据中心的激增。然而，由于 2026 年增长不确定的警告，其股价在过去一年中仅上涨了 11%，表现落后于同行。核心问题：依赖少数主要客户，其中以控制先进芯片生产的台积电（台积电）为主。ASML 依靠芯片制造商之间的竞争而蓬勃发展，这些竞争刺激了设备升级，但台积电的领先优势扼杀了这种动力。
ASML 的最新创新高数值孔径 （High NA） EUV 机器每台成本超过 4 亿美元，承诺为更小、更高效的芯片提供单图案化，与旧 EUV 上的多图案化相比，可降低复杂性、周期时间和缺陷。然而，台积电犹豫不决，理由是前期成本高昂，并计划延长当前工具的使用寿命，直到高数值孔径成熟以获得最大价值。巴克莱银行分析师西蒙·科尔斯 （Simon Coles） 预测 2026 年高数值孔径 （High NA） 出货量仅为 3 台（低于 2025 年的 5 台），广泛采用将推迟到 2028 年;他将 ASML 评为持有。
英特尔成为 ASML 的潜在救世主，在通过推迟 EUV 的采用落后于台积电后寻求救赎。前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 承诺推出两台 High NA 机器，通过英特尔的 18A 工艺在人工智能芯片代工服务方面挑战台积电。然而，英特尔面临着障碍：掌握 EUV 产量、生态系统准备情况、成本竞争力以及获得英伟达和博通等外部客户。最近围绕英伟达对英特尔投资 50 亿美元的炒作推动了 ASML 股价上涨 6%，但英伟达首席执行官黄仁勋回避了有关使用英特尔晶圆厂的问题，称赞台积电在复杂 GPU 方面的优势。尼古拉斯·巴拉特 （Nicolas Baratte） 等分析师质疑，如果台积电认为没有必要，英特尔是否需要更昂贵的高 NA。英特尔在俄勒冈州有两台机器正在研发，但不会确认生产时间表，而且它可能会在没有主要客户的情况下废弃其 14A 工艺，从而危及美国半导体的雄心。
存储芯片提供了另一种途径。由于堆叠技术和成本关注，EUV 采用的逻辑滞后，该行业正在随着对 Nvidia AI 处理器的高带宽内存 （HBM） 需求而发生变化。SK 海力士处于领先地位，组装了第一个用于大规模生产的高 NA 系统，以满足扩展需求。竞争对手三星于 2 月份采用了 High NA 进行内存和代工工作，迫使美国美光效仿。
最终，ASML 的卓越技术无法保证在客户主导地位下快速获胜。高 NA 将变得不可或缺，但随着行业权衡成本与未来收益，投资者可能会忍受延误。
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