东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用，适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于近日开始正式出货。
100V U-MOS11-H系列优化了器件结构，进一步改善了U-MOSX-H系列的漏源导通电阻（RDS(ON)）、总栅极电荷（Qg）以及这两者（RDS(ON)×Qg）之间的平衡，从而降低了导通及开关损耗。
与U-MOSX-H系列产品TPH3R10AQM相比，TPH2R70AR5的RDS(ON)降低了约8%，Qg降低了37%，RDS(ON)×Qg改善了42%。此外，它还可通过应用寿命控制技术[2]实现高速体二极管性能，从而降低反向恢复电荷（Qrr）并抑制尖峰电压。与TPH3R10AQM相比新产品的Qrr改善约38%，RDS(ON)×Qrr改善约43%。这些业界领先[3]的RDS(ON)×Qg和RDS(ON)×Qrr平衡特性[4]可最大限度降低功耗，从而提高电源系统的效率和功率密度。新产品还采用SOP Advance (N)封装，具有与行业标准高度兼容的贴装特性。
东芝现在还提供以下两款电路设计支持工具：可在短时间内验证电路功能的G0 SPICE模型，以及可精确再现瞬态特性的高精度G2 SPICE模型。
未来东芝将继续扩大其低损耗MOSFET的产品线，为实现更高效的电源以及降低设备功耗做出贡献。
■ 应用：
- 数据中心和通信基站等工业设备的电源
- 开关电源（高效率DC-DC转换器等）
■ 特性：
- 低漏源导通电阻：RDS(ON)＝2.7mΩ（最大值）（VGS＝10V、ID＝50A、Ta＝25°C）
- 低总栅极电荷：Qg＝52nC（典型值）（VDD＝50V、VGS＝10V、ID＝50A、Ta＝25°C）
- 低反向恢复电荷：Qrr＝55nC（典型值）（IDR＝50A、VGS＝0V、–dIDR/dt＝100A/μs、Ta＝25°C）
■ 主要规格：
（除非另有说明，Ta＝25°C）
器件型号 | TPH2R70AR5 | |||
绝对最大额定值 | 漏极-源极电压VDSS（V） | 100 | ||
漏极电流（DC）ID（A） | Tc＝25°C | 190 | ||
结温Tch（°C） | 175 | |||
电气特性 | 漏极-源极导通电阻RDS(ON)（mΩ） | VGS＝10V、ID＝50A | 最大值 | 2.7 |
VGS＝8V、ID＝50A | 最大值 | 3.6 | ||
总栅极电荷Qg（nC） | VDD＝50V、VGS＝10V、ID＝50A | 典型值 | 52 | |
栅极开关电荷Qsw（nC） | 典型值 | 17 | ||
输出电荷Qoss（nC） | VDD＝50V、VGS＝0V、f＝1MHz | 典型值 | 106 | |
输入电容Ciss（pF） | VDS＝50V、VGS＝0V、f＝1MHz | 典型值 | 4105 | |
反向恢复电荷Qrr（nC） | IDR＝50A、VGS＝0V、–dIDR/dt=100A/μs | 典型值 | 55 | |
名称 | SOP Advance(N) | |||
尺寸（mm） | 典型值 | 5.15×6.1 | ||
注：
[1]截至2025年9月，东芝的低压功率MOSFET工艺。东芝调查。
[2]寿命控制技术：通过使用离子束在半导体中引入缺陷，故意缩短载流子寿命，可提高开关速度，进而可提高二极管的恢复速度并降低噪声。
[3]截至2025年9月，与其他适用于工业级100V N沟道功率MOSFET相比。东芝调查。
[4]RDS(ON)×Qg＝120mΩ·nC（典型值），RDS(ON)×Qrr＝127mΩ·nC（典型值）
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
