专家称，异构集成和硅光子学已成为全球半导体行业的主要焦点。
中国台湾经济研究院（TIER）产业经济数据库研究员刘佩真（Arisa Liu）周末告诉中央社，今年的活动重点介绍了人工智能（AI）应用，这些应用正在推动整个半导体供应链的创新和集成——从先进的芯片生产工艺到集成电路（IC）封装和测试、智能制造和人才培养。
刘表示，异构集成——将逻辑芯片、存储器、传感器、光子学和射频模块等多种类型的组件组合到一个紧凑的系统中的过程——是今年展会的主要主题之一，因为业界致力于通过集成具有不同功能的技术来构建更强大、更高效的人工智能芯片。
此外，刘表示，传统的电子信号传输无法满足人工智能时代的海量数据处理需求，但硅光子学可以满足这些需求。
“异构集成和硅光子学已成为未来半导体发展的关键和战略技术，”刘说。她说：“中国台湾有望利用其先进的纯晶圆工艺以及集成电路组装和封装服务，继续在这些重要技术中发挥关键作用。
目前，台积电是全球晶圆业务的领导者，日月光在IC封测领域占据头把交椅。
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