2025 年 9 月 19 日，中颖电子股份有限公司（证券代码：300327，证券简称：中颖电子）举办业绩说明会，董事会秘书潘一德、董事兼高管向延章、财务总监谷敏芝出席会议，就公司远景目标、核心业务进展、研发布局、库存管理及股东关切等问题与投资者深入交流，全面披露公司当前经营状况与未来发展规划。
远景锚定国际竞争力，核心业务呈差异化发展态势
会上，中颖电子明确公司长远发展目标 —— 打造具有国际竞争力的大型芯片设计公司。从当前业务结构来看，公司核心产品聚焦工规 / 车规 MCU、锂电池管理芯片（BMIC）及 AMOLED 显示驱动芯片三大领域，技术覆盖数字逻辑、模拟及数模混合电路。财务数据显示，近年工规 MCU 营收占比接近 6 成，BMIC 占比约 3 成，且生活电器 MCU、锂电池管理芯片均处于国产芯片领先梯队，构成公司业绩核心支柱。
在细分业务进展上，公司多项产品迎来关键节点：智能手机 AMOLED 显示驱动芯片已规划导入两款品牌机型，预计 2025 年底进入小批量生产；手机 PD 协议芯片处于市场推广阶段，未来三年将重点拓展中端及高端 MCU-based PD 芯片，发力 3C 与工业应用市场；Wi-Fi/BLE Combo MCU 产品已完成样品验证并进入推广期，已有客户启动设计导入，预计下一报告期实现小批量量产；新一代变频空调室外机双电机 + 高频 PFC 控制单芯片方案，目前正配合客户推进设计导入，计划于 2025 年底批量投产。
车规与新兴领域加速突破，研发投入筑牢技术壁垒
针对投资者高度关注的汽车电子领域，中颖电子回应称，公司首款车规芯片的 AEC-Q100 关键认证已完成一段时间，目前已推出两款车规级 MCU 产品，虽当前营收占比仍较小可忽略，但公司将持续推进新品研发以推动销售上量。此外，截至 2025 年 9 月，车规级 AFE 芯片正按原定研发计划推进，后续将根据进展及时披露。
在新兴技术布局上，公司亦展现积极姿态：针对机器人关节控制相关产品，目前已启动研发工作；2025 年已开发更多 55nm 制程 MCU 产品，预计 2026 年陆续上市，进一步丰富高端产品矩阵。研发投入方面，2025 年上半年公司研发费用达 1.57 亿元，高研发强度为技术储备提供坚实支撑，管理层明确表示 “核心产品线技术储备可满足市场需求”，将持续通过技术迭代强化产品竞争力。
直面库存与毛利率挑战，多举措破局 “内卷”
对于市场关切的库存问题，财务总监谷敏芝表示，公司原则上计划将库存水位控制在半年以内，目前正通过精准预判市场需求、平衡销售与库存关系推进优化，“预期 2025 年底库存情况可接近年初预期，达到正常水平”。
针对毛利率连续三年下滑的现状，管理层深入分析原因：上半年受市场激烈竞争影响，产品售价同比下滑，而晶圆代工成本受长期协议制约未能同步下降，导致毛利率同比承压。为应对这一挑战，公司明确 “产品差异化与高端化” 为破局核心路径 —— 未来将加大市场研究与产品研发投入，脱离成熟产品的内卷式竞争，同时通过维持市占率、优化成本结构，推动毛利率改善，预计 2026 年整体毛利率将有所回升。
并购与股东资源协同发力，夯实长期发展基础
关于外延式发展，中颖电子重申 “积极寻求芯片设计行业内有协同效应的标的”，无论是业务交流还是并购合作，均以 “股东利益最大化” 为首要考量。据披露，新控股股东致能工电的股权变更已于 2025 年 7 月 22 日完成，其丰富的产业资源将为公司业务合作、产品推广及资源整合提供支持，助力公司扩大规模效应、增强全球竞争力与抗风险能力。
针对投资者提出的 “前大股东保守经营策略是否调整” 的问题，管理层回应称，不同控股股东在经营策略上或有差异，但核心目标均为推动企业更好发展。目前公司已形成 “内生增长 + 外延拓展” 双轮驱动模式：内生端持续加码研发、吸引优秀人才，以外生端并购整合补短板，双向发力实现长期可持续发展。
应对行业变化与政策机遇，锚定国产化替代红利
面对国家模拟芯片反倾销调查等政策环境变化，中颖电子表示将积极把握政策利好机遇，进一步巩固自身竞争力。在国产化替代趋势下，公司虽面临海外 IDM 大厂（如白色家电主控 MCU 领域的瑞萨、锂电池管理芯片领域的德州仪器）的竞争压力，但将依托技术优势与本土化服务能力，持续提升市场份额。
对于美国贸易战对客户的影响，公司指出 “芯片进口替代是行业长期发展趋势”，将通过稳定的产品供应与技术支持，与客户共同应对外部环境变化。此外，针对 32 位与 8 位 MCU 的市场表现，公司透露当前 8 位 MCU 销售额仍高于 32 位，但 32 位产品营收占比正逐年提升，产品结构持续优化。
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