据报道，台积电为应对关税、汇率波动及供应链效率等问题，已向客户发出通知，计划在2026年对5nm、4nm、3nm及2nm等先进制程的晶圆代工报价上调5%至10%。据IC设计厂商透露，这一调整旨在应对供应链中断对利润率的影响。
据悉，的涨价范围覆盖多个先进节点，包括5nm/4nm、3nm和2nm等制程。这将直接影响到英伟达、苹果等核心客户，他们需要为未来的芯片订单支付更高的费用。此外，近期新台币持续升值，进一步加大了台积电维持利润率的压力。与此同时，台积电还计划降低成熟制程节点的价格，以平衡市场竞争力。
在国际市场布局方面，台积电对中国台湾“经济部”以外的地区也表现出积极的投资态度。例如，其在美国的业务扩张正在加速，不仅增加了对亚利桑那州工厂的投资，还新增了先进封装和芯片制造的生产线。未来几年，台积电计划将2nm制程工艺引入美国，并构建独立的封装供应链，以满足当地市场需求。
作为全球晶圆代工领域的龙头企业，台积电占据超过50%的市场份额，掌握着价格调整的主导权。
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