苹果公司计划在今年推出的新一代iPhone 17系列，将继续在芯片性能方面进行升级。此前推出的iPhone 15 Pro系列搭载了采用台积电第一代3nm工艺制造的A17 Pro芯片，而去年9月上市的iPhone 16系列则配置了基于台积电第二代3nm工艺打造的A18和A18 Pro芯片。
据海外媒体报道，即将发布的iPhone 17系列预计将配备新一代A19与A19 Pro芯片。这两款芯片仍然采用台积电的3nm制程技术，不过将使用该工艺的第三代版本——N3P。这表明，尽管台积电正按计划推进2nm工艺在下半年实现量产，但A19系列芯片并未采用这一更新的技术。
有报道称，台积电的第三代3nm工艺已在2023年底进入量产阶段，能够满足新款iPhone芯片的生产需求。相比前两代3nm工艺，N3P在晶体管密度和性能表现上均有提升。同时，根据台积电官网信息，第三代3nm工艺的良品率已接近N3E，并且获得了客户订单。
按照目前的发展节奏来看，A19和A19 Pro芯片很可能是苹果最后一款基于台积电3nm工艺打造的A系列芯片。预计明年秋季发布的下一代iPhone所搭载的芯片将首次采用2nm工艺，标志着苹果正式迈入新的制程节点。
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