随着美光宣布已交付其第一批 12 层 HBM4 样品，据报道，三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时跌跌撞撞。据《商业邮报》援引证券分析师的话称，该公司现在的目标是在 9 月进行重新测试。
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尽管 Deal Site 此前表示，三星的 12 层 HBM3E 已在 5 月通过了 NVIDIA 的裸片认证，但该产品仍需要进行全封装验证。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以来一直在提交其 8 层和 12 层 HBM3E 供 NVIDIA 测试。
由于三星的 12 层 HBM3E 仍在等待 NVIDIA 的批准，报告表明，在第四季度实现其量产目标仍不确定。
与此同时，美光似乎正在稳步发展，据报道，HBM3E 的 8 层版本产量达到 75% 左右，12 层版本达到 70% 左右，据《商业邮报》报道。
SR Times 援引专家的话说，随着三星的 HBM 认证面临一再挫折，该公司可能需要彻底改革其设计，或将重点转移到 NVIDIA 以外的客户身上。
根据 Sedaily 3 月下旬的一份报告，三星可能很快就会向博通供应其 8 层 HBM3E。报道援引消息人士称，三星最近在 Broadcom 的 HBM3E 8 层鉴定测试中表现良好，满足速度要求并更接近其供应链。
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