在2025年台北国际电脑展上，厂商Raijintek推出了一款结构新颖的旗舰级机箱产品Paean Max TG7，引起了广泛关注。
这款机箱以其独特的外观设计脱颖而出。整体结构以中部凸起部分为界，分为左右两个区域。左侧三面采用玻璃材质面板，可清晰展示内置风扇等部件；而右侧则覆盖黑色不透明面板，隐藏了核心硬件部分。从细节上看，该机箱的主板安装位置与传统布局相比旋转了180度，使后置I/O接口移至右侧下方。
Paean Max TG7为全塔规格，使用4mm厚钢化玻璃与1mm厚SPCC钢材打造，整体尺寸为460×330×478毫米，支持最长400mm的显卡以及360规格水冷散热系统。
除了这款创新设计的产品外，Raijintek也展示了多款设计更为常规的机箱，其中包括配备曲面玻璃的Atreus BT7、以及提供木质前板饰条选择的Agos Ultra/Max MS4系列。
此外，厂商还带来了多款高效率电源产品，其中包含1650W和1350W的ATX规格Ampere Ultra系列，以及1000W和850W的SFX规格Creios Ultra系列，均达到白金认证标准。
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