5月20日，联发科首席执行官蔡力行在台北电脑展(COMPUTEX)的主题演讲中宣布，其首款2nm制程芯片将于今年9月进入流片阶段，相较于目前的3nm制程，2nm制程将带来15%的性能提升和25%的功耗降低。
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根据爆料信息，联发科计划在今年9月发布的天玑9500仍然采用台积电3nm制程，而明年下半年推出的天玑9600将升级至台积电2nm工艺。 这意味着天玑9600有望成为市场上首款采用2nm制程的芯片，领先于苹果和高通等竞争对手。
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