日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，日本电气硝子计划在确认510mm玻璃基板的需求稳定后，逐步建立量产机制。同时，公司还计划在2028年左右推出长宽600mm的玻璃基板，并预计在2028财年（2028/4~2029/3）实现商业化销售。这种基板将成为全球最大的方形玻璃基板之一。

日本电气硝子通过改良玻璃原料组合和生产工艺，使得其玻璃基板能够利用二氧化碳激光加工机进行微细孔洞钻孔。相比传统的蚀刻工艺，这种技术大大简化了制程。此外，公司还借鉴了LCD显示器面板玻璃加工的技术优势，提升了基板的平整度，同时通过熔炉制造实现规模化生产，进一步降低成本。

与此同时，日本电气硝子还在开发结合玻璃与高强度陶瓷的混合材料基板，命名为GC Core玻璃基板。据公司官方数据，尺寸为515×510×t1.0mm的实验品已完成开发，预计将于2025年内提供样品。这些基板主要针对生成式AI等高效能芯片的小芯片（chiplet）结构设计，满足了芯片间精细金属布线的需求。

随着半导体行业对高性能封装材料需求的不断增长，玻璃基板以其优异的热膨胀性和刚性，正逐渐成为替代传统塑料基板的重要选择。