英特尔18A工艺获客户认可，晶圆代工迎新机遇|英特尔|晶圆|芯片_新浪科技

据最新消息，英特尔的18A工艺制程试产进展顺利，并已获得客户的积极反馈。一家来自中国台湾的ASIC公司透露，他们近期收到了一批去年在英特尔18A制程下投片的芯片样本，目前这些芯片正处于测试阶段，初步验证结果良好。

与此同时，其他国际科技巨头也在积极推进与英特尔18A工艺相关的制造测试。据悉，英特尔的晶圆代工业务正在迅速追赶行业领先水平。相比竞争对手，英特尔18A制程率先引入了背面供电（BSPDN）技术，并计划将CPU的自产率提升至70%。

根据供应链方面的信息，今年下半年即将推出的Panther Lake系列中，关键的计算模块（Compute tile）将采用英特尔内部的18A制程进行生产，而图形模块（Graphic tile）和系统级芯片模块（SoC tile）则会交由另一家领先的晶圆代工厂负责。而在明年的Nova Lake系列中，英特尔将进一步扩大对外委托的范围，部分计算模块将采用该代工厂的2纳米制程技术，但仍有一部分型号会继续使用英特尔的内部制程。

由于竞争对手的A16制程预计要到明年下半年才会正式推出，因此英特尔凭借其在技术上的领先优势，再加上更具竞争力的价格策略以及地缘政治因素，正逐渐成为全球芯片巨头们的新合作伙伴选择。