任天堂的新主机即将推出，而索尼互动娱乐目前尚未更新其主机产品线，因此正专注于应对市场变化。近日，索尼官方发布了一份关于PS5 Pro的拆解报告，展示了这款设备所采用的全新技术和设计细节。
在这份报告中，索尼安排了参与PS5 Pro电路设计的负责人廣光信也，以及负责机械设计的负责人土田真也进行拆解和讲解。他们详细介绍了与原型机相比的多项改进之处，例如新增的三条“缝隙”背后隐藏的风扇空气流动设计、经过优化以达到最佳形态的冷却风扇，以及能够提供更稳定散热效果的改进型扇叶等。
对于希望了解更多细节的玩家，可以关注索尼官方发布的相关内容页面。
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
