近日，华工科技产业股份有限公司在业绩说明会上，回答了投资者关于“对等关税政策”影响和应对措施、智能装备业务在手订单情况、精密微纳业务增量领域、半导体领域市场空间、数通光模块的产能等方面的热点问题。
华工科技表示，公司经全面评估，“对等关税政策”对华工科技来说机遇大于挑战。一方面，基于在澳大利亚、美国、越南、韩国、匈牙利等国布局的子公司、产业基地，公司可通过位于关税洼地国的海外子公司产能扩张，有效弱化美国对华关税对公司的业绩影响；另一方面，我国对美对等加征关税将进一步提升了公司部分产品差异化竞争优势，另外，随着中美科技脱钩，技术封锁，关税大棒，倒逼国内企业转向本土供应链，公司作为行业龙头企业，持续卡位核心技术，将国产替代转化为创新引领能力，拓展业务成长空间。
公司积极推进全球化经营战略，目前已形成国内六大产业基地，及海外12家子公司和 10 家办事处的战略布局。海外工厂方面，2024 年智能制造业务越南及匈牙利公司、感知业务泰国公司、联接业务泰国公司相继完成布局；人才国际化推进加速，引进高层次国际化人才；全球化管理体系搭建完成，有效保障海外业务的发展。国际市场作为公司重要的战略市场，目前海外营销占比不足15%，未来发展潜力巨大，公司全球化经营以“扎根”为核心命题，因地制宜培育本地化研发能力、供应链，拓展本地化朋友圈、培养本地化人才，拓展本地化市场，持续提升产品研发、制造交付响应速度，提升质价比、品牌美誉度、影响力，未来将海外销售占比持续提升至 30%以上。
公司智能装备业务深度挖掘新能源汽车、船舶等行业从基础加工向智能复合制造延伸趋势，今年以来，在新能源汽车、船舶等高价值市场持续突破，订单同比大幅增长，预计二季度公司仅仅在船舶行业就有望突破10 亿订单。为实现高质量增长，主要依托以下路径：一深耕核心业务，聚焦优势行业，深化头部客户合作，持续拓展新客户，进一步巩固公司在行业的标杆定位。二加大技术创新，通过持续创新，打造核心产品的竞争力，推出第五代三维五轴激光+AI 切割装备、新能源电池盒焊接自动化产线等拳头产品，继续引领高端制造加速升级。三强化市场拓展，加快推进海外工厂以及子公司建设，形成“技术驱动+应用场景牵引+本地化服务”的战略，多维度突破市场空间。四产品研发与市场布局，加快推进全球首发产品研发，推动技术成果转化，开辟第二增长曲线。重点开拓航空航天、医疗器械、低空经济等新兴行业，助力该业务实现可持续增长。精密微纳业务主要在以下三个领域实现规模突破：一在3D 打印领域，公司紧密围绕全球增材制造市场的结构性机遇，深耕金属增材制造装备，重点瞄准3C 电子、新能源汽车等领域，已形成系列产品，与战略合作伙伴积极探索3DPrint
智能工厂的服务加工业务，快速形成新的增长点。二在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代，持续扩大市场份额。三在绿色农业领域，公司重点推广农业激光智能装备，已形成搭载自研 AI 视觉识别系统的激光除草智能机器人，可实现精准智能化除草作业等，未来公司将持续拓展相关应用场景，助力农业生产向绿色、智能方向发展，构建多元业务增长格局。
公司围绕第三代半导体，现已形成从晶圆量测到晶圆激光加工装备的6大产品体系，产品已实现销售，取得市场突破，随着半导体产业重要性的提升，公司将持续扩大市场份额，并不断丰富产品序列。在存储器领域，正在开发1-3纳米晶圆套刻对准量测设备；在高端先进封装领域，正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备；在晶圆前段，正在开发碳化硅激光剥离智能装备，不断拓展和加强半导体产业产品矩阵，公司在半导体领域的布局将带来较大增量空间。
数通光模块产能方面：公司一季度大概是每月 20 万到 30 万支200G、400G光模块的交付，到二季度每月 100 万只产能，仍不能满足订单要求；公司泰国工厂的建设目前已经投产，海外需求主要以 800G 和 1.6T 为主，现有月产能为10 万只，Q2末到月产 20 万只，持续快速提升。公司光电子信息产业研创园“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期将于今年5 月投入使用，用于超高速光模块产品的研发、生产，公司产能将进一步提升。新产品方面：公司 800G 自研硅光 LPO 模块，马上业界第一批批量出货；业界领先 1.6T 自研硅光模块，已经接到美国、中国知名OTT 客户正式送样通知；1.6T ACC/AEC 已经在美国知名 OTT 测试，准备小批量出货；2025 美国光通讯展上，率先推出适配下一代 AI 训练集群的 CPO 超算光引擎、3.2T 模块解决方案。
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