Nothing确认CMF Phone 2 Pro搭载天玑7300 Pro芯片

Nothing确认CMF Phone 2 Pro搭载天玑7300 Pro芯片
2025年04月18日 09:20 中关村在线

4月18日消息,Nothing CMF官方于本月16日确认,CMF Phone 2 Pro将采用联发科天玑7300 Pro处理器芯片。然而,与前代产品CMF Phone 1所搭载的天玑7300相比,新芯片并未带来显著的性能提升。

此外,一位自称是“Nothing官方唯一授权运营粉丝号”的内容创作者昨日发布了一段CMF Phone 2 Pro的渲染视频。不过,该视频中也特别注明,“最终外观以官方正式发布为准”。从视频中可以观察到,CMF Phone 2 Pro配备了一块挖孔屏,后置三摄模组设计延续了CMF Phone 1的经典风格,同时还保留了四颗外露的后盖固定螺丝以及一个用于扩展配件的接口。

根据官方最新消息,Nothing CMF定于4月28日举行的发布会将在北京时间晚上9点正式开始,而非此前传闻的早上9点。需要注意的是,发布会时间对应的英国夏令时(BST)为UTC+1,印度标准时间(IST)则为UTC+5:30。

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