崇辉半导体完成B轮融资

崇辉半导体完成B轮融资
2025年04月11日 15:24 投中网

本轮融资由尚颀资本、广州粤财联合领投,华虹虹芯、启新源泉等机构跟投。

近日,崇辉半导体(深圳)有限公司(以下简称“崇辉半导体”)完成B轮融资,本轮融资由尚颀资本、广州粤财联合领投,华虹虹芯、启新源泉等机构跟投。此次融资将主要用于补充流动资金,加速公司在半导体引线框架领域的产能扩张与技术升级。崇辉半导体成立于2000年,是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团,通过ISO9001质量管理体系,IATF16949汽车质量管理体系,ISO14001环境管理体系等权威认证。公司主要产品应用涉及IC、各类消费电子、新能源汽车功率器件、5G、LED照明、LED显示屏、光伏等多个领域。崇辉半导体是国内最早一批拥有电镀资质、牌照和国内领先排放量的半导体封装材料企业,具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力。公司荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”、深圳市500强企业等荣誉。

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