3月31日消息，一位数码博主透露，目前国内有运营商正在对iPhone的eSIM功能进行内测。此前曾有消息指出，iPhone 17 Air为了实现更轻薄的设计，将取消实体SIM卡槽。目前，苹果正在与国内运营商积极商讨关于手机eSIM功能的商用化事宜。
与此同时，国内厂商也在计划推出一款对标iPhone 17 Air的超薄机型，并同步测试手机eSIM功能。根据爆料信息显示，iPhone 17 Air将配备横置相机模组，机身厚度预计约为5.5mm。由于其极致纤薄的设计，物理SIM卡槽已无法容纳，因此该机型将仅支持eSIM技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡，可以直接集成到设备主板中，通过远程下载配置文件的方式实现网络连接，从而有效节省设备内部空间。
此外，iPhone 17 Air预计将取代现有的Plus系列机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max一同发布。
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