郭明錤周六在社交媒体上表示，2026年下半年的新iPhone（iPhone 18），将搭载台积电2nm制程工艺的芯片。
郭明錤预计iPhone 18全系将搭载台积电2nm制程工艺代工的芯片，外媒认为同后者2nm制程工艺的良品率有关。郭明錤在社交媒体上也提到，台积电2nm制程工艺研发的风险试产良品率在3个月前就已达到了60%到70%，现在也高于3个月前的水平。
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苹果iPhone 18全系如果真如预计的那样搭载台积电2nm制程工艺代工的芯片，就将带来更强的性能。台积电方面此前已经披露，同N3E制程工艺相比，2nm制程工艺的晶体管逻辑密度预计提升超过15%，在相同速度下能效可提升20%到30%，或在相同能耗下速度提升10%到15%。
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[参考价格] 5288元
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