Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，其性能指标介于台积电当前和下一代节点之间，目前正受到NVIDIA和博通的关注。据报道，这两家公司正在对Intel的18A技术进行测试，如果测试成功，Intel代工服务有望获得价值“数亿美元”的制造合同。这不仅为Intel在代工市场提供了竞争机会，而且是Intel能否进入目前由台积电主导的市场的重要一步。
然而，Intel的18A制程技术在第三方IP模块认证方面遭遇了六个月的延迟，这可能影响其为小型和中型芯片设计公司提供服务的能力。一旦这些IP模块，包括PHY、控制器、PCIe接口等，通过认证，预计将在数百万颗芯片中得到广泛应用。
美国政府一直致力于重振半导体产业，Intel作为美国最大的芯片制造商，成为了这一战略的核心。NVIDIA和博通的测试被认为是18A技术能否成功商业化的关键指标。如果一切按计划进行，Intel有望在2026年中期开始为第三方客户提供18A制程的代工服务。
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