【TechWeb】2月8日消息，本周早些时候曾有外媒在报道中提到，苹果多年的A系列和M系列芯片独家代工商台积电，已在采用N3P制程工艺，为他们量产M5芯片，正处在对M5芯片进行封装的早期过程中。
在M5芯片开始量产后，苹果这一系列芯片的其他产品，如M5 Pro和M5 Max，也就将提上日程。
而在最新的报道中，外媒也提到，苹果M5 Pro和M5 Max芯片，将在今年下半年开始量产，最高端的M5 Ultra则是在明年量产。
在报道中，外媒还提到，苹果M5 Pro及后续的芯片，将采用台积电最新的SoIC-mH封装技术，但不清楚M5是否会采用。
对于M5芯片，外媒在此前的报道中是提到将在下半年推出，预计会在年底推出搭载这一芯片的新一代iPad Pro，还会有其他搭载M5芯片的Mac。
M5 Pro和M5 Max芯片在下半年量产，大概率也就意味着年底会有搭载这两款芯片的Mac推出，苹果已连续两年在10月底推出搭载M系列芯片的新一代MacBook Pro等新品，今年有望继续。（海蓝）
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