据韩媒报道，苹果公司最新决定在下一代M5芯片中采用台积电的3nm工艺而非2nm工艺。这一决策主要考虑到2nm工艺高昂的成本，其单片硅晶圆报价高达3万美元且良率仅为60%。相比之下，3nm工艺在成本和成熟度上更具优势，能够更好地满足苹果当前需求。
值得一提的是，苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术，这是台积电最新的封装方案之一。SoIC全称为System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统，通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一起形成一个三维的集成电路结构。这种技术能够显著提升芯片的集成度、降低功耗，并优化性能表现。
虽然M5芯片并未采用更先进的2nm工艺，但结合3nm工艺和SoIC封装技术后，在性能和能效方面仍有望实现显著提升。
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