苹果M5系列芯片已经开始量产，预计将在今年下半年推出，并由iPad Pro首发搭载。这一系列芯片采用了台积电最新一代3nm制程工艺N3P，相比前一代工艺，N3P在性能上提升了5%，同时功耗降低了5%-10%。
苹果M5系列芯片还使用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技术，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术，全称为System-on-Integrated-Chips。该技术能够对10nm以下制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点的键合结构，从而实现了更高的集成密度和更优的性能。
据悉，M5系列将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个型号，其中标准版M5将率先亮相，并应用于iPad Pro。
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