曝OPPO联发科合作加深 测试多款旗舰芯 主打极致性能
【CNMO科技消息】2024年10月，联发科发布天玑9400芯片。10月24日，OPPO Find X8及OPPO Find X8 Pro发布，首批搭载这一旗舰级芯片。而近日，CNMO注意到，OPPO和联发科的合作似乎正在深入。
据知情人士透露，OPPO及其子品牌正在对多款联发科旗舰级芯片进行测试，这其中包括天玑9400的升级版——天玑9400＋，以及定位次旗舰的天玑9350。天玑9400＋作为天玑9400的微调版本，预计将保留原有的架构设计理念，仅在核心频率上进行了细微调整，从而实现性能的小幅提升。而天玑9350则是联发科筹备的另一款次旗舰产品，其市场定位与高通骁龙8s系列移动平台相仿。
据透露，搭载这些联发科芯片的OPPO系新机型主打性能，速度也是目前各家最快的。
CNMO了解到，OPPO内部正在紧锣密鼓地筹备一系列新品，包括OPPO Find N5折叠屏手机、OPPO Find X8 Ultra以及OPPO Find X8 Pro mini等。其中，OPPO Find N5折叠屏手机预计将于2月面世，其展开后的机身厚度将不足4mm，有望成为市场上最为轻薄的折叠屏机型之一。而OPPO Find X8 Ultra则配备了一英寸超大底主摄和双潜望式长焦影像系统，预计起售价格将定格在6000元左右。
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（本文来自于手机中国）
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