为旌科技完成近亿元融资,蓄势待发进入发展快车道|元璟family

为旌科技完成近亿元融资,蓄势待发进入发展快车道|元璟family
2025年01月15日 21:04 市场资讯

近日,元璟投后企业、国内领先的高端智能SOC芯片设计公司为旌科技完成近亿元融资,由深创投、临芯投资和明势资本等机构投资。本轮融资的完成,为为旌提供了必要的资金支持,也为下一步更大的市场拓展奠定了坚实的基础。

元璟资本于2021年底投资为旌科技,我们对公司表示祝贺,也期待为旌科技的芯片产品在智慧视觉、智能驾驶、具身智能等多个领域不断取得新进展。

为旌科技成立于2020年,专注于高端智能SOC芯片的研发与创新,致力于成为端侧SOC芯片的领军者,立足中国,面向世界,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。

除本轮股东外,老股东华业天成、元璟资本、金浦投资、上海AI产业基金、大横琴等业内知名机构的资金支持和赋能,助力公司在成立之初便凝聚了一批优秀的行业精英,快速进行产品研发,仅用4年时间实现了多个战略目标。2024年为旌参加集微半导体大会,荣获半导体投资联盟颁发的“最具投资价值奖”,体现了半导体专业投资人对为旌的认可。

通过4年的努力,为旌已顺利完成“1+2+N”的战略布局,以“视觉+AI”作为1个技术平台,包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术,研发面向智慧视觉的为旌海山和面向智能驾驶的为旌御行@ 2个产品方向,支撑N个端侧应用场景和产品形态。

为旌海山系列产品聚焦高端视觉应用场景,已发布多款芯片产品:

VS859/VS839/VS835/VS819L/VS816/VS815等6款芯片产品,覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场。2024年成功实现大客户的突破和30+家客户量产,累计发货百万片,在泛安防、视频会议、红外热成像等领域形成竞争优势,产品质量和研发实力得到业内头部客户的高度认可,最新发布的最高端芯片VS859获得了半导体投资联盟主办的IC风云榜年度优秀创新产品奖。

为旌御行系列产品聚焦L2+行泊一体市场,已发布VS919H/VS919/VS919L/VS909等4款芯片产品:

以高计算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低延时等5大优势形成单芯片行泊一体方案,芯片算力从8TOPS到40TOPS的多种选择,可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间不同应用场景,助力主机厂降本增效的同时拥有更好的智驾体验。

公司也已完成ISO26262体系认证并获得ASILB(安全岛ASILD)级别的功能安全认证证书,全系芯片均通过高标准的AEC-Q100认证,标志着御行系列产品发布即可用的状态。芯片发布近半年就成功拿下国内2个头部主机厂的POC项目,预计2025年底量产上车。御行系列产品自发布以来收获了众多业内的重量级奖项,VS919H荣获ICVS “2024中国自动驾驶年度创新奖”、VS919荣获“金辑奖最佳技术实践应用奖”和AEIF 2024“金芯奖创新应用奖”。众多的奖项,体现了行业专家们对为旌御行系列产品的认可,也为市场拓展奠定了良好的基础。

面向未来,为旌将继续坚持“视觉+AI”技术的演进和创新,沿着产业技术发展方向,做大智慧视觉、做强智能驾驶,并将进入快速发展的机器人市场,成为具身机器人“大脑”的主要供应商之一。

为旌本轮融资的成功,标志着为旌迈入新的发展阶段。在完成了0到1的突破之后,为旌将在2025年持续加强投入,获得更多的市场突破,实现1到N的快速发展,顺利进入发展的快车道。为旌将继续秉承打造“好用、易用、耐用”的产品理念,与合作伙伴共同推动行业的发展,成为数智时代的最佳伙伴。

(转自:元璟资本)

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