轻薄大战！曝苹果、三星和小米新机都将挑战7mm厚度
【CNMO科技消息】都说智能手机的发展犹如“时尚轮回”，此前各大手机厂商打造极致轻薄手机的风潮，如今又要在2025年席卷而来。据CNMO了解，苹果、三星和小米的三款新机都将挑战7mm以内的厚度。
据数码博主爆料，三星S25 Slim三摄手机、小米Civi 5 Pro三摄手机和iPhone 17 Air单摄手机，都在挑战7mm以内的厚度。而按照迭代节奏来看，这些手机都会在今年正式亮相，只不过具体发布时间未知。而从手机圈以往的内卷程度来看，打造超薄手机的应该远远不止三星、苹果和小米这三家，主流手机厂商，如华为、荣耀、OPPO和vivo都有可能会踏入这一细分领域。
据最新报道，苹果今年将推出史上最为轻薄的iPhone，也就是iPhone 17 Air，预计将会搭载苹果自研5G基带，机身厚度仅为6.2mm。在苹果之后，同样坐拥手机巨头身份的三星也不甘示弱，将会推出S25 Slim手机，同样主打轻薄设计，厚度与iPhone 17 Air可谓伯仲之间。
据悉，三星S25 Slim机身厚度为6.5mm。虽然主打轻薄，但影像方面的硬件配置不容小觑，将会配备S24 Ultra同款的ISOCELL HP2 CMOS，或搭载三星定制版骁龙8至尊版移动平台，频率达到4.47GHz。
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（本文来自于手机中国）
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