AMD正式发布了备受期待的代号“Strix Halo”的锐龙AI Max系列APU。
【PChome美国拉斯维加斯报道】2025年美国CES消费电子展（CES 2025）于北京时间1月8日至1月11日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，PChome特派记者团从展会现场发回报道。
在CES 2025上，AMD正式发布了备受期待的锐龙AI Max系列APU，代号“Strix Halo”。该系列APU采用了与此前AMD APU完全不同的设计，该款APU不但拥有至高16核心的Zen 5架构CPU，还配备了RDNA 3.5架构，最多40CU的超大集成显卡，并且配备了256位的LPDDR5X内存控制器，内存带宽高达256GB/s。此外，该系列APU同样也配备了算力高达50 TOPS的XDNA 2架构NPU，使其满足微软Copilot+PC的硬件要求。
锐龙AI Max系列一共有4款处理器，包括：
锐龙AI Max+(PRO) 395，16核32线程，最高主频5.1GHz，总缓存容量80MB，拥有40组CU；
锐龙AI Max (PRO) 390，12核24线程，最高主频5.0GHz，总缓存容量76MB，拥有32组CU；
锐龙AI Max (PRO) 385，8核16线程，最高主频5.0GHz，总缓存容量40MB，拥有32组CU；
锐龙AI Max PRO 380，6核12线程，最高主频4.9GHz，总缓存容量22MB，拥有16组CU；
这4款产品均配备50 TOPS的NPU，TDP为45W到120W，当中395/390采用双CCD设计，385/380则采用单CCD设计，锐龙AI Max PRO 380的L3缓存则仅有16MB。锐龙AI Max处理器会在2025年第一和第二季度陆续上市。但官方仅提到了三款产品，分别是惠普ZBook Ultra G1a移动工作站、Z2 Mini G1a迷你工作站，以及华硕的ROG Flow Z13二合一游戏平板。
性能表现方面，锐龙AI Max+ 395和酷睿Ultra 9 288V的性能对比，在3D渲染能力方面，整体比对手快2.6倍，最高的Blender Classroom测试性能是对手的4倍。
显卡性能上，锐龙AI Max+ 395性能是Ultra 9 288V的1.4倍，但并没有放出实际游戏的表现，但这样的理论性能表现也并不能让人满意。不过显然这样的错位对比并不能说明什么，但英特尔的最新一代移动处理器也确实尚未发布。
此外，AMD还对比了锐龙AI Max+ 395与苹果M4 Pro 12核与14核的性能对比，可见锐龙AI Max+ 395在各个渲染软件中有较好的表现。
由于锐龙AI Max系列处理器都会配备较大容量的内存，采用共享内存的方式就对于运行较大的LLM模型更为友好，AMD对比了锐龙AI Max+ 395和NVIDIA RTX 4090，在运行70B大小的LLM时，锐龙AI Max+ 395凭借共享内存的优势，AI性能是RTX 4090的2.2倍，而功耗则比对手低87%。
美国拉斯维加斯消费电子展览会（CES）创始于1967年，现已发展成为世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展览会之一。CES 2025的主题将围绕“创新、融合、未来”展开，旨在探讨消费电子行业在新时代下的创新路径、技术融合以及未来发展趋势。预计CES2025将吸引超过4000+企业参展。更多有关CES2025的报道内容，还请关注PChome专题报道：https://ces.pchome.net
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