2025年1月1日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告称，公司根据募投项目实际实施的情况，从审慎投资和合理利用资金的角度出发，拟终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”，并将该项目拟投入募集资金 35,595.58 万元变更投向至其他募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”。
“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”投资总额由 245,000.00 万元增加至 280,595.58 万元，其中投资额增加部分为“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”的结余资金。除此以外，“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”的实施主体、实施方式及实施地点均未发生变化。具体情况如下：
关于变更原因，公告表示，受主轴产品研发策略和市场需求变化的影响，公司从市场需求、技术投入、投资收益以及成本控制等多个维度重新对募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”进行评估，认为该项目效益相较于最初预期出现了明显的降低趋势。公司决定整合研发资源并聚焦于公司主力产品，将更多研发力量投向效益更好的研发项目。
28 纳米逻辑及 OLED 芯片在市场上展现出巨大的需求潜力，并且公司“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”的开发进展顺利，目前已取得了良好的阶段性成果，28nm 逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED 驱动芯片预计将于2025 年上半年批量量产。公司期望通过扩大投资额，加快推动 28nm 产品的工艺精进及效能提升，以满足客户日益增长且不断变化的需求。
鉴于上述情况，公司经慎重考虑决定终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”，并将该项目募集资金变更投向至其他募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”，增加“28 纳米逻辑及OLED 芯片工艺平台研发项目”的投资总额。本次变更募投项目有利于更快实现效益，拓展产品的应用领域，使公司在激烈的市场竞争中占据更有利的地位，符合公司实际经营需要，具有合理性和必要性。
公告表示，本次终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目是公司根据市场变化和实际经营发展需要做出的调整，符合公司战略规划布局，能够提升募集资金的使用效率，优化公司资源配置。本次变更不会导致主营业务的变化和调整，不会对公司当前和未来生产经营产生重大不利影响。本次变更事项契合公司未来业务拓展需要，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
据了解，2022年，晶合集成首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。截至 2024 年 11 月 30 日，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金的具体使用情况如下：
2024 年 10 月 9 日，晶合集成公告称其 28 纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮 TV，并预计 28nm OLED 驱动芯片将于 2025 年上半年批量生产。截至 2024 年上半年期末，该项目获累计投入 6.36 亿元。28 纳米制程在半导体制造领域具有重要意义，是 “成熟芯片” 和 “先进芯片” 的分界线，该项目的推进实现了晶合集成从 90 纳米、55 纳米、40 纳米到 28 纳米的跨越，不断向高阶制程突破迈进，提升了公司在晶圆代工领域的技术水平和竞争力。
28 纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含 TCON、ISP、SoC、Codec 等多项应用芯片的开发与设计，OLED 芯片工艺平台的研发则有助于公司在显示驱动芯片领域进一步拓展，丰富公司的产品结构，满足不同客户在智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域的需求。
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