台积电在美国亚利桑那州凤凰城的工厂即将量产4nm工艺芯片，但面临成本激增的问题。与在台湾省本土生产相比，该工厂的生产成本至少增加了30%。首批产品计划于今年初开始量产，初期产能为每月1万块晶圆，全速运转后可达每月2万块晶圆。
这些芯片将供应给苹果、NVIDIA、AMD和高通等美国科技巨头。然而，由于关税和原材料运输等因素，台积电在美国生产的芯片价格大幅提高，预计成本增加了30%甚至更多，并将反映到产品销售价格上。
尽管面临这些困难，台积电仍计划继续加速其在美国市场的扩张。公司已完成了第二期工厂建设，并基本完成了设备安装工作。公司预计2028年开始投产最先进的2nm工艺芯片。
台积电的这项投资将会产生重大影响，并对整个科技行业产生深远的影响。虽然目前存在一些问题，但随着技术的进步和市场对高品质芯片需求的增加，台积电将在未来取得更大的成功。
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