COB关键洞察：渗透率、产能、优势与应用领域

关于COB，你是否尚存这些疑虑

推了这么多年，COB的

渗透率到哪个程度了?

有什么优势啊?

大家认可这项技术吗?

产能怎么样啊?

能用在哪些场合?

听说你们对COB的

渗透率

很感兴趣?

这可是个好问题，

毕竟，渗透率是反映

技术在市场上的接受程度和

普及情况的一个重要指标。

那么，

COB的「渗透率」

到底多少?

先来了解一下

LED直显封装技术的“前生今世”吧

2022年以前

各间距均以SMD为主

2022年

P1.5及以上:

以SMD为主;

P1.2:主流技术路线为SMD，

伴有较低渗透率的COB;

P1.0及以下:IMD+C0B+MIP

2023年以来

COB

在不同点间距

的渗透率持续提升。

来到2024年年底，数据显示:

在P1.2市场:COB渗透率提升至

60~70%

在P0.9市场:因2024年高端产品市场需求量增

长，拉动COB在P0.9间距的出货量增长，COB

在P0.9间距的渗透率 有较大幅度提升。

在P1.5市场:COB渗透率(约为10%左右。

封装技术短兵相接，

其中COB又以迅猛增长的渗透率，

成为其中的耀眼明星。

那么，

COB的优势

是什么?

工艺流程

SMD工艺流程

LED封装

点胶→固晶→焊线→压模→烘烤→划片→测试分选→编带

SMT LED灯面

SMT驱动面

印刷→贴片→回流焊

点亮

COB工艺流程

印刷→固晶→回流焊

SMT驱动面 印刷→贴片→回流焊

封装

点亮

压模→烘烤→贴膜

SMD采用表贴工艺，发光芯片先封装再贴装。

优点:技术成熟稳定;产业链完备;成本较低;

维修方便。

缺点:整体防护性较弱，容易磕灯掉灯;防水、

防潮、防尘性能较差;难以突破点间距瓶颈。

主流直显技术路线对比

SMD技术无法满足点间距微缩化时代的需

求，而IMD，MIP、COB均可在一定程度上解

决这一问题。

其中，IMD、MIP工艺与SMD一脉相承，可沿

用原有产线和设备，仅需替换部分模具。因

此，于屏厂而言，选择IMD、MIP工艺可维持

原本的产业链模式，且不必购置新设备。

但IMD工艺较难实现更小间距;MIP工艺成本

不如COB.

COB模组是通过模压的工艺

把环氧树脂固化在整个模组的表面，

制成一个整体，

可以把LED芯片完整的包裹起来。

产能是COB技术发展的关键一环，

是支撑其进入

“规模扩张-成本下降-需求爆发-规模扩张”

良性循环的第一步。

COB产能]

有多少

兆驰晶显COB

产线、产能布局:

2022年上半年自动化产线数量为100条;

2022年11月南昌基地投产，产线扩充到700条;

2023-2024年，产线进一步扩充至1600条。

截至2024年年底产能已达20000㎡/月.

未来，兆驰晶显计划将产线扩充至5000条以上，成为全球最大的COB面板厂。

厂房面积12万+14.9万平方米兆驰股份对COB技术的投资带动了全产业链对这项技术的热情，2024年，LED显示屏产业的重点投资投产领域在COB。

TrendForce集邦咨询指出，2024年，MiniLED COB产能继续快速增长，年底将达到5.76万㎡/月，2022-2024年的复合增长率为64%

不能走向市场化应用的技术都是“空中楼阁”

而COB,

已经 在多个场景得到应用。

作为一种极具竞争力的技术，

COB的应用场景可以随着

性价比优势的持续发挥而不断拓展，

不断渗透G端、B端市场。

同时，

在虚拟像素技术的加持下，

COB技术进入C端家庭消费型市场

的可能性大幅提升。

1.1E20-2

MINI LED TV

兆驰晶显已成功开发

三灯和四灯虚拟像素方案，

并已实现批量销售。

同时，

兆驰晶显的COB产品已正式进入

家庭影院、会议一体机

领域。