12月12日，深圳市易天自动化设备股份有限公司在参加2024 年度深圳辖区上市公司集体接待日活动上，透露了公司未来发展战略规划，特别是Mini/Micro LED 设备领域的布局情况。
易天股份表示，Mini/Micro LED 作为下一代新型显示技术，政策上已得到大力支持，整个市场逐渐规范化，行业指引更清晰明确，推动了 Mini/Micro LED 行业的快速发展及产业化。车载及消费电子中 MiniLED 等多种新型显示技术先后导入，XR 虚拟拍摄影棚及直播间、LED 影院屏等新应用场景的推动，加大了各大厂商在 Mini/Micro LED 方面布局力度。
Mini/Micro LED 巨量转移是实现 Mini/Micro LED 价格降低，从而实现Mini/Micro LED 商业化落地的核心技术之一，巨量转移技术取得突破将带来一个广阔的转移设备市场。
公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED 返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有 MiniLED 产品线和封装设备产品线，可适用于 IC 集成电路封装、Mini LED/MicroLED 返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS 传感器等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。
易天股份透露，在 Mini/Micro LED 设备领域，微组半导体自主研发生产的 AM-10HB 贴片机是 Micro LED 微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了 Mini LED 固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、Mini LED 灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED 返修类设备可用于直显、背光的 Mini LED 显示模组生产制造。易天半导体专注于第四代 Mini LED 巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
公司控股子公司易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本优势明显。
易天股份表示，经过十七年的发展沉淀，公司现已成为国内领先的平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备生产制造企业。展望未来，公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备及半导体设备领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大 LCD 显示设备、柔性 OLED 显示设备、VR/AR/MR 显示设备、Mini/Micro LED 设备及半导体专用设备等的研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
