不止5G基带，iPhone 17系列还将搭载自研蓝牙和Wi-Fi芯片

近期，苹果公司释放了一个明确的信号：计划在2025年推出的iPhone 17 Air中，首次集成其自主研发的5G基带技术。这一里程碑式的进展，是苹果成功吸纳并升级英特尔基带业务后取得的显著成果。

然而，苹果在无线通信领域的雄心壮志远不止于此。据知情人士透露，苹果正秘密研发一款名为“Proxima”的创新蓝牙与Wi-Fi芯片，旨在减少对博通公司的依赖，进一步强化其在硬件供应链中的主导地位。

据悉，“Proxima”芯片将于iPhone 17系列、2025年新款Apple TV及HomePod mini中首次登场，并计划于2026年逐步扩展至iPad和Mac产品线。这款芯片的研发历时数年，目前正处于稳步推进阶段，首批生产预计于2025年启动，并由台积电负责代工。

苹果此举旨在通过高度集成5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片，构建一个低功耗、高效率的无线通信系统，以优化设备性能并延长电池续航。这一战略不仅彰显了苹果在技术创新方面的持续努力，也反映了其在供应链管理方面的深厚积累。

在追求自主可控的道路上，苹果并未局限于无线通信领域。尽管目前仍无法完全摆脱与外部供应商的合作关系，但苹果正逐步降低对高通和博通的依赖。特别是在射频滤波器和云服务器芯片等领域，尽管与博通的合作仍在继续，但双方未来的合作方向和深度或将迎来新的变化。

苹果在无线通信领域的自主研发和供应链优化策略，正逐渐展现出其深远的影响。随着“Proxima”芯片的广泛应用以及苹果在更多关键技术领域的突破，其市场竞争力和品牌影响力有望得到进一步提升。