全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技（Thermo Fisher Scientific）近日发布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系统。该系统结合了创新的多离子种类等离子聚焦离子束（PFIB）镜筒和单色 Elstar 电子镜筒，旨在为半导体封装技术带来突破性进展。
本文引用地址：
在后摩尔时代，半导体行业面临存储、面积、功耗和功能四大瓶颈。先进封装技术被视为突破这些限制的关键途径。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，为晶圆基板上芯片（CoWoS）、扇出式晶圆级封装（FOWLP）等先进封装技术提供了强有力的支持。
Helios 5 Hydra CX DualBeam 配备了创新的多离子种类 PFIB 镜筒，能够在氙（Xe）、氩（Ar）、氧（O）和氮（N）四种离子之间快速切换，切换时间不到十分钟。这种灵活性使研究人员可以根据不同样品和应用需求，选择最适合的离子种类，从而优化样品制备和 3D 材料表征过程。
该系统集成了单色 Elstar 电子镜筒，采用新一代 UC+ 单色器技术，将电子束能量扩展降低至 0.2 eV 以下，实现亚纳米分辨率和高表面灵敏度，即使在低于 1 kV 的条件下也能达到卓越的成像效果。此外，Helios 5 Hydra CX DualBeam 具备先进的自动化功能和直观的软件界面，使不同经验水平的用户都能快速获得高质量的结果。
通过提供多离子种类选择和高分辨率成像能力，Helios 5 Hydra CX DualBeam 为半导体封装技术的创新提供了有力支持。它能够满足先进封装技术对精确样品制备和 3D 表征的需求，助力行业突破存储、面积、功耗和功能的限制，推动半导体技术的持续发展。
赛默飞世尔科技表示，Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，将为材料科学、生命科学和半导体等领域的研究人员提供强大的工具，帮助他们在纳米尺度上实现更高效的分析和创新。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
