在电磁兼容实验中,通过超标频点推测问题源是常见的方法。不同接口和电路特性往往对应特定的频率特征。以下是常见接口或电路问题对应的频点特性总结:
频点范围:
60 MHz、120 MHz、240 MHz:与 USB 2.0 的时钟频率(480 Mbps 的倍频)相关。
125 MHz、250 MHz:USB 3.0 超高速信号(5 Gbps)相关的倍频。
差分信号不平衡,导致共模电磁辐射。
屏蔽层连接不良或没有良好的接地。
端接电阻不匹配,导致信号反射。
频点范围:
125 MHz、250 MHz、375MHz、500 MHz:与 1000BASE-T 千兆网相关(125 MHz 基频的倍频)。
62.5 MHz:与 100BASE-T 相关。
变压器耦合不良,泄漏电磁辐射。
差分对不平衡或 PCB 走线不规范。
没有合理的共模滤波设计。
频点范围:
148.5 MHz:常见于 1080p/60Hz 分辨率的视频时钟频率(TMDS 时钟)。
297 MHz:常见于 4K/30Hz。
594 MHz:常见于 4K/60Hz。
TMDS 信号的高频分量泄漏。
屏蔽层不完善,屏蔽效能不够。
电缆接头接地不良,导致共模干扰。
特别是在 1080p 或更高分辨率的模式下,时钟频率(如 148.5 MHz)的高次谐波可能影响到 350 MHz。
原因可能是:
TMDS 差分信号不平衡,导致共模噪声泄漏。
HDMI 电缆屏蔽效果不足。
频点范围:
开关频率及其倍频:例如 100 kHz 开关频率,可能在 200 kHz、300 kHz 等倍频超标。
低频段噪声:例如几十 kHz 至几 MHz 的范围。
开关节点设计不合理,功率环路设计不合理,产生高 dv/dt 和 di/dt。
输入输出电缆未加滤波器。
电感辐射或电容耦合。
频点范围:
100 MHz:PCIe 基准时钟频率。
2.5 GHz、5 GHz、8 GHz:PCIe 数据速率相关(1/2、全速频率)。
差分信号不对称或阻抗不匹配。
PCB 设计中的信号走线过长或过于复杂。
频点范围:
1.5 GHz、3 GHz、6 GHz:SATA I/II/III 数据速率相关。
50 MHz、100 MHz:控制时钟信号相关。
信号完整性差或屏蔽设计不足。
电缆设计问题。
频点范围:
2.4 GHz:Wi-Fi/Bluetooth(802.11b/g/n 和 BLE)。
5 GHz:Wi-Fi(802.11a/ac/ax)。
天线设计不合理或屏蔽不足。
功放或混频电路引入寄生信号。
频点范围:
晶振频率及其谐波:例如 12 MHz、24 MHz 或 25 MHz、50 MHz。
晶振负载电容设计不当。
PCB 布局导致谐波过强。
频点范围:
50 MHz - 150 MHz:典型时钟频率范围。
数据频率的倍频:如 60 MHz、120 MHz 等。
信号线屏蔽不足或布线干扰。
差分信号不对称。
频点范围:
500 kHz、1 MHz:典型总线速率相关谐波。
较高频率倍频如 3 MHz、5 MHz。
终端电阻不匹配,信号反射。
总线电缆屏蔽不良。
使用频谱仪和近场探头确认 350 MHz 的干扰源位置。
检查是否是特定接口或区域辐射出的。
屏蔽和接地优化:
检查可能的屏蔽不良区域,尤其是高速接口和开关电源部分。
针对高频谐波问题,增加 EMI 滤波器或改善 PCB 设计中的滤波措施。
逐步断开 HDMI、网络接口、USB 等,观察辐射变化以锁定问题来源。
在电缆上增加屏蔽层,减少辐射干扰的传导与辐射效应。
确保电缆屏蔽层有效接地,以引导干扰电流进入地面,避免电磁辐射。
在电缆上增加磁环(铁氧体磁环),抑制高频干扰信号的传播。
在干扰路径中增加电容器,通过对高频干扰信号进行旁路滤波来减少噪声。
使用电感器对电流中的高频干扰进行阻断,与电容结合形成LC滤波网络。
优化接地设计,减小接地阻抗,减少地线上的高频电流引发的电磁干扰。
在干扰源头增加滤波器件,例如LC滤波器或π型滤波器,直接在源头减少干扰信号。
原因可能是:
原因可能是:
165 MHz:常见于某些显示模式。
原因可能是:
HDMI 数据速率(TMDS 信号)较高,其谐波分量容易扩展到 350 MHz。
原因可能是:
原因可能是:
原因可能是:
原因可能是:
原因可能是:
原因可能是:
原因可能是:
以上列举了常见接口和其可能的电磁辐射问题频点。在实际调试时,可以结合设备的功能和布局,缩小排查范围,例如使用近场探头定位干扰源,或通过屏蔽、滤波等手段逐步验证。
频谱分析仪检测:
滤波处理:
测试断开特定接口:
屏蔽层接地
磁环滤波
电容滤波
感性元件滤波
降低地阻抗
源头滤波
以上方法需要结合实际情况选择使用,可通过实验逐步验证其效果。每个方法都有特定的应用场景和适用频率范围,建议在整改时优先解决主要干扰源,以达到最佳效果。
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