据最新报道，AMD近日获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计将能够在未来几年内用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展有可能彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。
玻璃基板具有出色的平整度、提高光刻焦点的能力以及尺寸稳定性等优势。这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。
根据AMD的专利描述，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。此外，该专利还提出了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，以提高连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。
除了AMD之外，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板技术。英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展，而三星则正在探索这一新兴技术。
随着越来越多的企业投入到玻璃基板的研发和应用中，我们可以预见，在未来几年内，玻璃基板将成为芯片封装行业的主流选择。这一技术的引入将为高性能计算和数据中心处理器等领域带来更大的创新和发展机遇。
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