2024年11月25日,工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》,旨在到2027年底全面实现5G规模化应用。《方案》指出,按需推进5G网络向5G Advanced(5G-A)升级演进,并在全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。顺应这一发展趋势,作为无线科技创新者,高通公司正在携手各方伙伴,致力于持续推动5G-A技术演进,开展关键技术演示,并加速相关应用场景的落地。
携手合作伙伴解锁5G-A万兆网络应用潜能
11月26日,高通携手中国联通北京公司、北京都是科技有限公司,在其中国国际供应链促进博览会(链博会)的展台上,现场演示了利用5G-A万兆网络技术支持的融媒体复合型直播方案。该方案基于现场部署的中国联通5G-A万兆网络现网,结合搭载骁龙X75调制解调器及射频系统的小米14 Pro打造的智能手机形态测试终端,将直播现场多个移动及固定拍摄的高清视频,通过5G-A万兆网络传输至都是科技推出的AulaOne融媒体超级工作站。利用工作站内嵌的专业级图像处理引擎,快速加载图文包装、自由设计画面布局,并将成片推流到视频直播平台。该方案充分体现了5G万兆网络的大带宽及低时延特性,很好地满足了在密集网络需求和多路并发业务环境下快速增长的用户需求,为5G-A万兆网络的应用探索了更广阔的创新空间。
中国联通北京公司网络部副总经理杨鹏表示,“5G-A万兆网络拥有更快的速率,具备更大的系统容量和更强的业务能力,助力释放5G-A技术的全部潜能。未来,中国联通将继续携手包括高通公司、都是科技在内的更多生态伙伴,加速推动5G-A相关技术与应用落地,为用户提供更为优质的5G-A体验,为更广泛的行业应用提供有力网络支撑,并为数字经济发展注入活力。”
都是科技联合创始人沈婷表示,“基于中国联通优质的5G-A万兆网络,高通公司领先的连接与计算技术解决方案,都是科技深度结合实际商业应用场景,推出了AulaOne复合型直播方案。该方案适用于展会、演唱会、小型赛事等高密集人群直播需求的场景,显著提升了高品质内容创作与广告传播的效率,赋予直播场景更高的专业性、丰富性与商业价值。随着多方合作进一步扩展服务场景,将助力直播经济等数字服务创新形式的蓬勃发展。”
移动技术是高通的重要立足点,自成立以来,高通一直专注于推动移动技术向前演进。目前,5G连接技术正迎来阶梯性升级——今年,首个5G-A全球标准版本3GPP Release 18完成,开启了5G十年演进历程的第二阶段,它将赋能新一轮5G技术创新,提升现有网络的性能、可靠性和场景应用能力,进一步推动个人体验与行业应用的革新。作为众多行业数字化转型的核心技术要素之一,5G-A不仅将进一步释放5G全部潜能,还将为6G奠定技术基础,加速推动未来十年的创新。
让智能计算无处不在多领域合作成果集中亮相
与此同时,本届链博会期间,高通以“让智能计算无处不在”为主题,呈现携手中国生态合作伙伴在5G-A、人工智能(AI)、扩展现实(XR)、物联网、智能终端、汽车等领域的最新合作成果。
值得一提的是,高通在展台上分别设立了与小米、联想和荣耀的联合展区,集中展示双方在骁龙移动平台与高通前沿技术赋能下的多领域合作成果,涵盖智能手机、平板电脑、个人电脑(PC)、可穿戴、Wi-Fi7路由器,以及智能汽车等领域,充分展现合作的广度和深度。其中,小米SU7 Max引人注目,这款车型搭载第四代骁龙座舱平台,实现创新性突破,使参观者充分体验“车轮上的智能终端”。2023年起,已有超过30款中国汽车品牌搭载第四代骁龙座舱平台的量产车型发布与上市。而刚刚在上月发布的骁龙座舱至尊版平台,将带来更为卓越的数字化座舱体验。
作为中国无线移动通信生态的积极参与者,高通在展台上展示了与中国运营商在推进5G-A终端与应用落地,以及在终端侧AI的最新合作成果。携手中国移动、中国联通与中国电信,高通在展台呈现了多款支持5G-A特性的终端,以及终端侧AI智能体、5G新通话、非地面网络(NTN)通信等一系列前沿应用与服务。同时,高通联合广科院推出的5G广播应用,展示了在紧急情况下如何通过5G广播快速、高效地推送形式更为丰富的应急信息。
当下,随着智能计算无处不在,智能计算领域的两大关键技术——5G与AI正呈现交互发展、交替推动的趋势。本届链博会期间,高通与其生态伙伴展示了诸多基于骁龙移动平台、支持终端侧AI的多种智能终端和应用,展现出对前沿技术趋势的积极探索。
此外,高通还展出了7款搭载骁龙8至尊版移动平台的旗舰手机新品,及其在平板电脑、XR、Wi-Fi、可穿戴等更广泛领域赋能的终端产品,体现出高通与中国终端厂商长期合作的蓬勃生命力。多项基于骁龙8至尊版移动平台的终端侧AI大模型应用——智谱GLM-4V端侧视觉大模型多模态AI交互体验、荣耀YOYO智能体、腾讯混元大模型在端侧部署并应用于手机管家的短信智能识别,以及网易手游《永劫无间》将18亿参数的大语言模型引入智能手机,打造全新端到端的AI队友功能等,均为未来的智能设备和应用服务拓展了想象空间。通过终端侧生成式AI技术与骁龙8至尊版移动平台的强大能力,高通还与虹软、极感等合作伙伴展示了新一代的创新影像体验。
高通在终端侧AI领域的持续创新,不仅赋能众多边缘侧终端,也进一步丰富了其在物联网领域的生态合作。高通还展示了与多家中国智能物联网厂商的解决方案,支持机器人、工业相机、智能便携音箱等多类行业终端,并涵盖智慧农业、智慧物流、智慧工业等众多领域。
在近40年的发展历程中,高通始终强调基础技术研发,根据最新统计,高通的研发投入累计已达到950亿美元。高通公司坚信,蓬勃涌现的科技创新成果,将为产业升级提供强劲支撑。未来,高通将继续秉持“发明、分享、协作”的商业模式,致力于为各行各业的合作伙伴提供最全面、最先进的解决方案,推动5G-A、终端侧AI等前沿技术应用落地,共同把握创新与合作带来的智能互联新机遇。
“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)