「探索.刚轻至坚」
轻量化设计
CX27系列采用压铸镁铝箱体，重量降至3.8KG，
降低了对墙体的要求，无需担忧承重问题。
「探索·薄如蝉翼」
超薄箱体厚度
31mm的超薄箱体厚度，无惧复杂安
装条件。无论是狭窄的空间还是难以
触及的角落，都能轻松应对。
「探索.无懈可击」
IP65六重防护*防静电/防潮/防尘/防撞/防指纹/抗氧化
面板式封装处理工艺，为发光芯片和内部器件提供了
无懈可击的保护。
「探索.冷屏触感」
无风扇散热设计
得益于全倒装COB技术和共阴技术，大部分热量通过PCB
板直接排出，真正做到手触屏幕无热感。
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