据消息来源Jukanlosreve近日在X平台发布推文，三星正考虑委托台积电进行Exynos芯片的量产。通常情况下，当半导体芯片的良率在70%至75%之间时，就可以实现大规模生产。此前有报道称，三星采用的3nm工艺良率不足20%，而台积电的3nm工艺良率超过80%，并且正在接近90%。
一位科技媒体撰稿人sammyfans认为，三星与台积电的合作并非不可能实现。由于三星的Exynos芯片设计和代工分别由不同部门负责，System LSI业务部门为Galaxy设备设计Exynos芯片，实际代工则交由Samsung Foundry完成。同时考虑到台积电的高良率优于三星代工能力，在这种情况下，三星System LSI业务部门可以选择与台积电合作以实现Exynos芯片的大规模生产。
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