银昕推出 M-ATX 散热优化机箱 SETA H2M,前板预装双 160mm 扇

银昕推出 M-ATX 散热优化机箱 SETA H2M,前板预装双 160mm 扇
2024年11月06日 12:40 中关村在线

银昕官网近日上新了M-ATX机箱星斗SETA H2M。这款机箱采用了低调的非侧透设计,前面板预装了两颗160mm黑色风扇,后面还有1颗120mm风扇,形成了畅通无阻的前后定向风道。

SETA H2M机箱尺寸为231.7×451.2×447.5毫米,体积达到46.78升。它支持5条PCIe扩展槽,并且除了常规的M-ATX和ITX主板外,还支持背插式M-ATX主板。一般情况下,现代机箱会在前面板和右侧面板进行开孔处理以增强散热效果,然而SETA H2M的左侧面板前部也采用网孔结构。

关于兼容性方面,SETA H2M具体规格如下:前置I/O面板提供2个USB-A 5Gbps接口、1个USB-C接口以及一个二合一音频插孔。

这款新品上市后将成为消费者们一个新的选择,在散热性能和扩展性方面都表现出色。

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