苏州秋水半导体科技有限公司于2022年11月注册成立，立足于创始人所开创的无损（Damage-free）Micro-LED芯片技术路线，融合8英寸半导体混合键合先进制程，从光、电、热、力和稳定性五个维度，构建起连接微观与宏观的桥梁，从根本上解决Micro-LED技术中材料损伤大、光学效率低、制程良率低、彩色化困难等一系列核心关键问题，为全球客户提供秋水独有的Micro-LED芯片产品。
Micro-LED因其高亮度、低能耗、和广视角等优势，有望在可穿戴设备、车载显示和增强现实（AR）等领域得到广泛应用。作为一种新兴技术，Micro-LED展现出强劲的发展势头，随着技术不断成熟和成本降低，芯片市场规模将持续扩大，呈现出更为多样化的产品形态和应用场景。
Micro-LED技术面临哪些关键挑战？
在Micro-LED技术面临的诸多挑战之中，首当其冲的是在Micro-LED像素化过程中，由于刻蚀工艺带来的材料损伤问题，严重的影响了芯片的效率、同时带来了应力释放、漏电和ESD等稳定性问题，是阻碍Micro-LED芯片实现高效率、高良率、低成本量产的一大技术难题。
秋水全球首创无损（Damage-free）
Micro-LED芯片技术
秋水半导体全球首创无损（Damage-free）技术路线，开创性地采用了电性绝缘的结构，替代了物理绝缘的方式，在没有任何材料损伤的情况下，实现了各像素点的电性隔离。由于芯片结构上，发光层材料完全没有刻蚀损伤，是解决Micro-LED材料损伤问题的最优技术路线。不但可以解决大功率数字车灯芯片高温工作环境下的材料寿命问题，也可以解决红光Micro-LED芯片由于刻蚀损伤带来的效率低下的世界性难题。因此，秋水无损技术路线的突破无疑将有助于加速Micro-LED芯片的量产化进程。
秋水Micro-LED产品成功验证
秋水无损技术路线已完成Micro-LED产品成功验证，且进入客户送样环节。下图展示了基于此项技术的产品结构示意图（左图），发光层没有任何刻蚀损伤。中图为秋水自主设计的数字车灯芯片模组产品。右图也展示了具有完整平面像素区的产品外观（右上图）及蓝光单色全屏点亮的展示图（右下图）。
秋水无损Micro-LED芯片结构解密
秋水无损Micro-LED芯片结构与有材料损伤的Micro-LED芯片结构对比，呈现了发光材料无损伤，效率无损失、稳定性高和无漏电的优越性能。在无损技术方案上，同步融合了8寸晶圆级混合键合（Hybrid Bonding）先进制程工艺，可实现高分辨率、高良率、低成本的Micro-LED芯片量产，全面赋能Micro-LED产业。
混合键合（Hybrid Bonding）先进
制程工艺
秋水核心技术团队是中国混合键合技术开拓者之一，具备成熟的量产工艺经验，曾实现最小pitch 0.7微米的混合键合量产工艺开发。
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