智芯半导体完成数亿元B轮融资

智芯半导体完成数亿元B轮融资
2024年10月22日 14:36 投中网

本轮融资由合肥产投领投,合肥高投、合肥建投共同出资。

近日,合肥高新区企业合肥智芯半导体有限公司(简称“智芯半导体”)正式完成B轮融资,融资金额达数亿元,主要用于优化产品线布局,完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投,合肥高投、合肥建投共同出资。智芯半导体聚焦高可靠和高安全的车规级芯片,包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片,总部位于合肥高新区,在苏州、上海、天津、重庆、深圳和西安设有研发和销售分支机构,是安徽省企业技术中心、国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

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