国产晶圆代工新突破：晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证，为顺利量产铺路

10 月 10 日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）10 月 9 日发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。

刚刚过去的 2024 年第三季度，晶合集成通过 28 纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮 TV。既为晶合集成后续 28 纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了 28 纳米制程技术商业化的步伐。

在 28 纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成与战略客户紧密合作开发，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。

晶合集成 28 纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含 TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec 等。

晶合集成官方表示，接下来将进一步提升该工艺平台芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

IT之家查询公开资料获悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内，晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米，到 28 纳米的跨越。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。