外观简约时尚 迎广发布F3侧透机箱

外观简约时尚 迎广发布F3侧透机箱
2024年09月25日 16:41 中关村在线

近日,知名IT产品厂商迎广发布了新款M-ATX侧透机箱F3。这款机箱采用极简主义设计风格,符合英伟达SFF-Ready尺寸规范,并提供黑色和白色两种版本供消费者选择。

迎广F3机箱的尺寸为宽深高215×460×359mm,体积为35.5L,拥有4条PCI(e)扩展槽,在兼容常规M-ATX主板的同时也支持背插款式。其左侧强化玻璃面板采用免工具拆卸设计,底部配有防尘滤网。该机箱的尾部标配一颗与机箱主体同色的AN120 ARGB风扇,风扇为标准12025尺寸,采用长效油封轴承。

在兼容规格方面,F3机箱支持双系统安装,并且支持超频功能。此外,F3还配备了先进的散热系统和优秀的噪音控制技术。

F3机箱的前置I/O面板位于顶部右前方,提供了1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C接口、2个USB Type-A 5Gbps接口和一个二合一音频插孔。

总之,迎广F3机箱以其出色的性能和简约的设计吸引了众多消费者的关注。这款机箱不仅功能强大,而且外观时尚大方,适合高性能计算和游戏玩家使用。如果你正在寻找一款可靠的侧透机箱来满足你的需求,那么不妨考虑一下F3。

机箱简约设计
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