据最新消息，高通即将推出全新的骁龙8 Gen5芯片。这款芯片采用和骁龙8 Gen4相似的设计，由2颗高性能核心和6颗效率核心组成。
爆料显示，高通骁龙8 Gen5的高性能核心代号为Pegasus，其CPU主频达到了令人惊叹的5.0GHz。而效率核心的CPU频率更是高达4.0GHz，远超前几代产品所使用的4.32GHz和3.53GHz。
需要注意的是，尽管目前市场上已有不少关于骁龙8 Gen4的消息传出，并且该芯片也已经成功流片完成测试工作，但讨论骁龙8 Gen5还为时尚早。因为目前高通正全力以赴准备将骁龙8 Gen4投入量产并上市销售。
如果以上消息属实，则意味着下一代骁龙芯片——骁龙 8 Gen5 的性能将再次刷新行业记录，并带来显著提升。
同时，在展会上有消息称高通正在考虑采用三星和台积电双代工的策略。因此可以猜测，未来很有可能会出现三星、台积电共同代工的情况。而高通骁龙888、骁龙 8 Gen1等芯片曾经由三星代工生产，但由于当时三星5nm、4nm工艺制程尚未成熟，这些产品的口碑受到了影响。为了减少这种负面影响，高通转而选择与台积电合作。
分析师认为，高通未来考虑双代工一方面可能是为了降低成本，另一方面也是为了避免单一供应商出现问题而对自身产生不利影响。
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