根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。
随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上CSP（云端服务业者）加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
Blackwell平台的高能耗特点，尤其是其GB200整柜式方案，要求更高效的散热系统以保证稳定运行。这种情况下，液冷散热成为了一种必然选择。
尽管现有的服务器生态系统液冷方案的采用比例较低，但随着大规模云服务提供商（CSP）对AI服务器建设的推动，特别是Google、AWS和Microsoft等巨头企业的积极布局，液冷散热的需求逐步上升。
在液冷方案的应用中，Google的TPU处理单元成为了液冷技术的积极支持者。相比之下，其他技术如NVIDIA的HGX和MGX架构服务器因密度较低，主要采用气冷解决方案。
对于要解决高达140kW的热设计功耗（TDP），液冷系统显然是最理想的选择。以水对气（Liquid-to-Air，L2A）的散热方式，将成为主流应用。
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